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Máquina de polimento de lapidação de superfície dupla

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Semicondutor
1101
silício
silício
safira
precisão
Semicondutor
Máquina de polimento de lapidação dupla face de alta precisão YH2MG8436 para vidro de quartzo safira
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Máquina de polimento de lapidação dupla face de alta precisão YH2MG8436 para vidro de quartzo safira


Esta máquina de lapidação é usada principalmente para retificação e polimento de dupla face de alta precisão de peças de fatias finas feitas de carboneto de silício, safira, nitreto de gálio, óxido de zircônio, nitreto de silício, nitreto de berílio, óxido de alumínio, cerâmica de nitreto de alumínio e outros materiais, e pode realizar a superfície final dos requisitos de processamento de alta precisão da peça.

aplicação de máquina de lapidação de precisão

Informações
Personagens técnicos

Principais características:

  1. Esta máquina é adequada para retificação e polimento de precisão de materiais semicondutores com alta dureza e altos requisitos de precisão de processamento. É especialmente adequado para processar peças finas. A pressão de polimento é uniforme e não é fácil de fragmentar.

  2. O interior da máquina-ferramenta utiliza tratamento anticorrosivo DuPont Teflon para garantir a vida útil das peças.

  3. A placa inferior é suportada por uma plataforma hidrostática flutuante de óleo avançada para garantir a rigidez do suporte e a precisão de rotação da placa inferior.

  4. A placa superior é puxada por um sistema de equilíbrio de fio de aço, que pode ajustar automaticamente o nível da placa superior.

  5. A coroa externa é elevada e abaixada pela pressão do óleo, enquanto a placa inferior permanece fixa, permitindo que a placa inferior obtenha maior precisão e estabilidade.

  6. A máquina-ferramenta está equipada com um dispositivo de medição on-line automático, que pode obter controle preciso da espessura de retificação e do tamanho da peça de trabalho.

Desempenho

Parâmetros principais

Não
Nome do item
Parâmetros Técnicos
1
Tamanho da placa superior/inferior

(OD*EU IA*H)

Φ1127xΦ397x50mm
2Quantidade da placa de alimentação
5 Pcs
3Tamanho máximo da peça de lapidação
335 mm (diâmetro ou diagonal)
4Faixa de espessura da peça de lapidação
0.2 ~ 25mm
5Pressão máxima de processamento700kg
6Altura de elevação da coroa26mm
7Velocidade máxima de rotação deSuperior/Placa Inferior
30R/min, 60R/min
8Velocidade máxima de rotação do Sungear25R / Min
9Velocidade máxima de rotação da coroa
25R / Min
10Potência do motor deSuperior/Placa Inferior
7.5KW / 7.5KW
11Potência do motor de toda a máquina
22KW
12Tamanho da máquina
Sobre 2000×1600×3080mm
13O Peso da Máquina
Sobre 6000kg


Certificado

certificação

Nossa equipe de P&D estabelece uma parceria de longo prazo com a National University of Defense Technology, Dalian University of Technology, Hunan University, Central South University e outras instituições renomadas. Yuhuan também é a base de pesquisa para o aluno de doutorado da Hunan University, obtém de 5 a 9 patentes por ano.

  • tem36 patentes relacionadas
  • Um certificado de produtos de padrão internacional em 2005
  • passouISO9001: 2000 certificação internacional do sistema de qualidade, estabeleceu padrões de produtos corporativos
Embalagem e Transporte

. Jpg

1. Embalagem à prova de umidade + caixa de madeira.
requisitos de embalagem 2.Special disponíveis.

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